CNC-gefertigte Komponenten für Halbleiteranlagen arbeiten unter strengen Hochvakuum- und Reinluftbedingungen. Diese Teile müssen über Tausende von Betriebszyklen hinweg eine gleichbleibende Leistung ohne Partikelablösung oder Leckagen gewährleisten. Neben den Maßtoleranzen sind Reinheit und Kantenbeschaffenheit entscheidende Akzeptanzkriterien und häufige Ursachen für Bauteilausfälle. Dieser Artikel behandelt typische bearbeitete Hardware, darunter Vakuumkammerbaugruppen, Wafer-Handling-Komponenten, Gasverteiler und Kühlplatten. Er analysiert die materialspezifischen Herausforderungen bei der Bearbeitung von Aluminium, Edelstahl, PEEK und OFHC-Kupfer sowie versteckte Defekte, die bei der Montage entdeckt werden, wie z. B. Grate an Querbohrungen, unzureichende Oberflächengüte der Vakuumversiegelung, Planaritätsverzerrungen der Platten und enge Toleranzen der Positionierungselemente. Reinheit wird als vollständiger Arbeitsablauf hervorgehoben, der Entfettung, Ultraschallreinigung und kontrollierte Reinraumverpackung anstelle von einfachem manuellem Abwischen umfasst. Das Dokument stellt die Fertigungskapazitäten von KGL vor: 3-, 4- und 5-Achs-CNC-Bearbeitung mit einer allgemeinen Toleranz von ±0,005–0,01 mm, Zeichnungsprüfung zur Gratminimierung, Erstmuster-, Zwischen- und Endprüfung inklusive 100%iger Vollprüfung kritischer Teile sowie anwendungsspezifische Reinigung und Verpackung. Die FAQs behandeln erreichbare Toleranzen für bearbeitete technische Kunststoffe, die erforderliche Oberflächengüte für Vakuumsiegelflächen und die Frage, ob die Bearbeitung im Reinraum vor Ort für Halbleiterbauteile zwingend erforderlich ist.