반도체 장비용 CNC 가공 부품은 엄격한 고진공 및 청정 건조 공기 조건에서 작동합니다. 이러한 부품은 입자 방출이나 누출 없이 수천 번의 작동 주기 동안 일관된 성능을 유지해야 합니다. 치수 공차 외에도 청결도와 모서리 상태는 중요한 합격 기준이며 부품 고장의 주요 원인입니다. 이 글에서는 진공 챔버 어셈블리, 웨이퍼 처리 부품, 가스 분배 매니폴드 및 냉각판을 포함한 일반적인 가공 하드웨어를 다룹니다. 알루미늄, 스테인리스강, PEEK 및 OFHC 구리와 같은 재료별 가공 문제점과 조립 과정에서 발견되는 숨겨진 결함(예: 크로스홀 버, 부적절한 진공 밀봉 표면 마감, 판재 평탄도 왜곡 및 정밀한 위치 결정 공차)을 분석합니다. 청결도는 단순한 수동 닦기가 아닌 탈지, 초음파 세척 및 제어된 클린룸 등급 포장을 포함하는 전체 워크플로로 강조됩니다. 이 문서에서는 KGL의 제조 역량을 소개합니다. 3축, 4축, 5축 CNC 가공(일반 공차 ±0.005~0.01mm), 버(burr) 발생 최소화를 위한 도면 검토, 초도품 검사, 공정 중 검사, 최종 검사(중요 부품에 대한 100% 전량 검사 포함), 용도에 맞춘 세척 및 포장 등이 포함됩니다. FAQ에서는 가공된 엔지니어링 플라스틱의 달성 가능한 공차, 진공 밀봉면에 필요한 표면 마감, 반도체 부품에 대한 현장 클린룸 가공의 필수 여부 등에 대한 내용을 다룹니다.