Les composants usinés CNC pour équipements semi-conducteurs fonctionnent dans des conditions rigoureuses de vide poussé et d'air sec et propre. Ces pièces doivent garantir des performances constantes sur des milliers de cycles de fonctionnement, sans détachement de particules ni fuite. Au-delà des tolérances dimensionnelles, la propreté et l'état des bords sont des critères d'acceptation critiques et des sources fréquentes de défaillance. Cet article traite des pièces usinées courantes, notamment les ensembles de chambres à vide, les pièces de manipulation de plaquettes, les collecteurs de distribution de gaz et les plaques de refroidissement. Il analyse les défis d'usinage spécifiques aux matériaux (aluminium, acier inoxydable, PEEK et cuivre OFHC), ainsi que les défauts cachés découverts lors de l'assemblage, tels que les bavures de perçage, un état de surface inadéquat après scellage sous vide, des distorsions de planéité et des tolérances de positionnement très serrées. La propreté est présentée comme un processus complet incluant le dégraissage, le nettoyage par ultrasons et un conditionnement en salle blanche contrôlée, et non comme un simple essuyage manuel. Ce document présente les capacités de fabrication de KGL : usinage CNC 3, 4 et 5 axes avec une tolérance générale de ±0,005 à 0,01 mm, vérification des plans pour la réduction des bavures, contrôles du premier article, en cours de production et finaux, incluant un contrôle complet à 100 % des pièces critiques, ainsi que le nettoyage et le conditionnement adaptés à l’application. Une FAQ aborde les tolérances réalisables pour les plastiques techniques usinés, l’état de surface requis pour les faces de scellage sous vide et la nécessité d’un usinage en salle blanche sur site pour les composants semi-conducteurs.