Компоненты, изготовленные на станках с ЧПУ для полупроводникового оборудования, работают в жестких условиях высокого вакуума и чистого сухого воздуха. Эти детали должны сохранять стабильную производительность на протяжении тысяч рабочих циклов без отслоения частиц или утечек. Помимо допусков по размерам, чистота и состояние кромок являются критически важными критериями приемки и частыми причинами отказов компонентов. В данной статье рассматриваются типичные детали, изготовленные на станках, включая вакуумные камеры, детали для обработки пластин, газораспределительные коллекторы и охлаждающие пластины. Анализируются специфические проблемы обработки материалов, таких как алюминий, нержавеющая сталь, PEEK и OFHC-медь, а также скрытые дефекты, обнаруженные при сборке, такие как заусенцы от поперечных отверстий, некачественная вакуумная герметизация поверхности, деформация плоскостности пластин и жесткие допуски на элементы позиционирования. Под чистотой понимается полный рабочий процесс, включающий обезжиривание, ультразвуковую очистку и контролируемую упаковку в чистых помещениях, а не просто ручную протирку. В документе представлены производственные возможности KGL: 3-, 4- и 5-осевая обработка на станках с ЧПУ с общим допуском ±0,005–0,01 мм, проверка чертежей на предмет уменьшения заусенцев, первичный, промежуточный и окончательный контроль качества, включая 100% полную проверку критически важных деталей, а также очистка и упаковка, соответствующие конкретному применению. В разделе часто задаваемых вопросов рассматриваются достижимые допуски для обработанных конструкционных пластмасс, требуемая чистота поверхности для вакуумной герметизации, а также необходимость обработки полупроводниковых компонентов в чистых помещениях на месте.